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半導體零件

陶瓷封裝

極為可靠的陶瓷封裝與基板將智慧型手機、光纖、汽車電子零件、LED 頭燈等使用於各種不同用途的零件體積縮到最小。京瓷運用在材料、加工及設計技術方面的專業能力,確保達到無與倫比的基板及封裝性能表現。

電子裝置的陶瓷表面安裝封裝形式

京瓷供應用於晶體振盪器及其他零件超小體積的陶瓷表面安裝封裝形式,有助於開發出體積更小的智慧裝置,又能提高其性能水準。

影像感光元件陶瓷封裝技術

影像感光元件陶瓷封裝技術有助於開發出體積更小巧、性能更優異的攝影機模組。

光學零件

京瓷供應光纖接頭和雷射二極體封極等能保護訊號裝置,又能達到高速傳送數據的寬頻網路零件。

用於 LED 的陶瓷封裝

京瓷陶瓷產品優秀的導熱性和可靠性,適用於從住宅照明到車輛大燈等使用封裝 LED 燈具的場合。

用於汽車電子控制單元(ECU)的多層陶瓷基板

汽車傳動系統採用京瓷體積精巧的基板,提供更高的電路密度及優秀的耐熱性、散熱性和可靠性。

微型晶體裝置

超小型陶瓷封裝有助於高功能晶體裝置的微型化,這是今日電子產品的必要條件。以全球最小尺寸1.0mm×0.8mm達到氣密性及高度可靠性。

※本公司於2020年5月調查

卓越演色性 LED 照明

能提供精確演色性的 LED 照明客製化設計,使用於畫廊和博物館、顏色檢查及生物培育,增添生活和社會的豐富多彩。

有機封裝 & 印刷電路板

隨著資通技術的急遽發展和網路的普及,電子儀器也飛速發展,我們的有機封裝和印刷電路板能全力支援電子儀器的高性能化與多功能化。

覆晶封裝

這些腳距密集化的多層封裝採用最先進的微線與薄型多層技術。能使得伺服器、路由器與行動通訊裝置擁有更佳的功能性和性能。

高密度多層電路板

這些高性能電路板用於需有多達50層大尺寸主機板及背板的高階伺服器及電信系統。

增層法電路板

這些電路板廣泛用於 PC、行動裝置及其他使用高密度表面安裝板的產品。

車載毫米波雷達用基板

基板備有障礙物檢測用的天線功能,現正作為汽車自動駕駛必備產品積極推廣。

有機材料

以有機化學為基礎,將事業範圍逐漸擴大至數位機器、汽車、能源等廣泛的產業領域。

用於半導體的環氧樹脂封裝材料

除了傳統的轉移成型,因應壓縮成型的新材料也相當齊全,且廣泛應用於各個領域。

黏晶膠

用於半導體/LED/功率元件/電子零件的各種導電膠系列商品一應俱全。我們提供奈米金屬燒結型、高導熱型等,可配合各種需求的產品。

絕緣漆

進化為不易燃燒且環保的樹脂,同時可使最先進的電動車驅動馬達、工業用馬達提高性能,對於節省能源、提高功率有所貢獻。